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基本修业年限三年
职业面向
面向计算机、通信和其他电子设备制造，软件和信息技术服务行业的智能硬件装调员、嵌入式系统设计工程技术人员等职业。
培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和电工、电子、网络、编程、人工智能、微处理器等知识，具备智能产品软硬件开发、装调、维护及应用系统故障分析、故障排除、运维服务等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事智能产品电路设计、应用软件开发、安装调试、系统运维及其营销与服务等工作的高素质技术技能人才。
主要专业能力要求
1.具有应用电子辅助设计软件进行电路仿真、PCB设计的能力；
2.具有典型电子电路原理图分析，能根据要求完成典型电子电路的设计与制作的能力；
3.具有熟练使用微控制器开发平台、调试工具进行微控制器应用开发的能力；
4.具有嵌入式应用程序与驱动程序编写、嵌入式操作系统移植与裁剪的能力；
5.具有智能产品软硬件设计、装调与维护、故障分析、故障排除和运维服务的能力；
6.具有社会责任感和担当精神，遵守本专业职业活动相关的国家法律、行业规定，遵守职业道德准则和行为规范；
7.具有适应产业数字化发展需求，基于智能产品典型应用解决业务需求的综合应用能力；
8.具有分析和解决智能产品设计与开发中技术问题的能力；
9.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训
专业基础课程：电工与电路基础、电子技术基础、程序设计、计算机网络技术、数据库技术、人工智能基础、物联网工程导论
专业核心课程：传感器技术与应用、微控制器技术与应用、PCB设计与制作、智能产品设计与制作、无线通信组网技术、移动终端应用及开发技术、嵌入式系统与应用、面向对象程序设计
实习实训：对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行智能产品设计与制作、电子技术综合设计、智能产品开发等实训。在计算机、通信和其他电子设备制造业、软件和信息技术服务业等行业的电子产品开发相关企业等单位进行岗位实习。
职业类证书举例
职业技能等级证书：智能硬件应用开发、传感网应用开发、嵌入式边缘计算软硬件开发
接续专业举例
接续高职本科专业举例：嵌入式技术、人工智能工程技术
接续普通本科专业举例：人工智能、智能科学与技术、计算机科学与技术
